助焊剂活性不够，助焊剂在波峰焊接过程中对焊接质量的影响很大的，当助焊剂的涂覆量较少时，在焊接前不能完全除去焊盘或元器件引脚上的氧化物，使得波峰焊接过程中液态焊料在焊盘或元器件引脚上的润湿性降低，从而造成线路板元件脚连锡现象

焊接工作温度过低过过高，会导致液态焊料的流动性较差，粘度增大，电路板经过波峰时不能提供足够的热量进行焊接，在焊接过程中容易产生桥连现象。当锡钎料槽的温度偏高时，熔融焊料氧化加剧，液态焊料表面为一层氧化膜所包裹，增加了焊料的表面张力，使表面流动性变差，在波峰焊接过程中同样容易造成元件脚连锡。

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