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无铅锡膏的使用方法

2021/4/28 16:23:52

开瓶前须将锡膏温度回升到使用环境温度上,回温时间约3小时,回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
开瓶后,室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为最好的作业环境。为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭,锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装,将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
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