焊锡条在日常生活中会出现哪些不良反映
2019/11/7 10:22:36
1、焊锡条焊接常常有锡球呈现; 原因是焊锡条运用的助焊剂含水量过多,焊接环境过于潮湿也会呈现。
2、焊锡条的焊点呈现不完整的现象;主要原因是因为焊锡条的助焊剂受热过多,还有一种状况便是PCB板或元器件自身质量有问题。
3、焊锡条的润滑呈现不均匀;原因是PCB板的焊接外表受污染比较严峻,呈现很严峻的氧化现象,使得焊锡条的锡液不能够均匀的覆盖,使得焊锡条的焊点不圆滑、不均匀。
4、焊锡条的焊点呈现拉尖,即冰柱。这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀,还有便是PCB的设计不是很合理,当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。还有一个容易疏忽的便是焊锡条的焊接设备的是否会老化,所以对于设备我们要常常检修和保养。
5、焊锡条焊接时呈现包锡的现象,即我们说的吃锡不良。这个原因有好几个,一是焊锡条的预热温度不行或许自身锡炉的温度就过于低;二是焊锡条运用的助焊剂活性不行,起不到辅助焊接的效果;三是焊锡条的过锡深度不精确;四是焊锡条在焊接流程中被严峻污染了。
6、焊锡条的润滑呈现不良;主要原因是由于PCB板的外表呈现氧化,有比较严峻的氧化膜,还有便是焊锡条中离子杂质太多也会导致以上问题的呈现。一起焊锡条的出产车间也要保持时刻清洁无污染,当然密封无尘车间最好,这样对于焊锡条的上锡润滑性是非常有帮助的。
下一个: 焊锡条焊锡工作时应该注意哪些?