产品品牌：永佳润                    产品成份：Sn42%   Bi58%
产品直径：0.8~2.0mm           产品重量：500g
工作温度：180 ℃                    熔点：138℃

产品包装：20卷/盒                  产地：广东深圳    

产品用途：适用于不耐热元器件的低温无铅封装、线路板二次封装领域之手工烙铁焊、自动焊；适用于不耐热的元器件焊接。

产品描述：                                      
    永佳润生产的Sn42Bi58药芯锡线合金熔点为138℃，可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的焊接、封装。利用自己专利技术.定制特殊设备及模具模具制造脆性的锡铋合金锡线，低温焊锡熔点低，焊接操作温度190℃。无铅低温焊锡焊点亮度，焊接机械强度，拉伸韧性及电子导电率等指标均有较大提高,无铅低温锡丝直径从0.6mm-2.0mm 可供选择，焊接时无需配合助焊剂使用。

产品特点：                          
  永佳润生产的Sn42Bi58无铅药芯低温焊锡丝不但具有焊锡速度快、焊接牢固等特点，还有的是其合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能，同时用电脑微控强排收线机，将锡线排列井然有序。