在电子焊接过程中，焊点不光亮、润湿性差是常见问题，不仅影响产品美观，更可能导致导电性能下降。传统焊锡丝因活性不足，容易产生氧化层，使焊点发灰、发暗。高活性焊锡丝凭借其强润湿性、低氧化特性，成为解决这一痛点的最佳选择！

为什么选择高活性焊锡丝？

焊点光亮如镜：特种助焊剂配方有效去除氧化层，确保焊点呈现均匀镜面效果，提升产品品质。

润湿性提升60%：高活性成分使锡液快速铺展，完美填充焊盘间隙，避免虚焊、假焊。

适用性广：无论是精密电子、汽车线路板，还是5G通讯设备，都能提供稳定焊接效果。

定制化服务，精准匹配需求

永佳润金属提供全参数定制服务：

合金配比：Sn63Pb37、Sn99Ag0.3Cu0.7等，满足有铅/无铅需求。

线径范围：0.1mm-5.0mm，公差±0.03mm，适配不同焊接场景。

助焊剂类型：免清洗、水溶性等，减少后续处理工序。

成功案例：某智能家电厂商采用定制高活性焊锡丝后，焊点不良率从5%降至0.3%，年节省返工成本超百万元！

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