首先，从原理上讲，焊锡条波峰越高与空气接触的焊锡外表就越大，焊锡条氧化也就越严重，锡渣就越多。所以焊锡条波峰不宜过高，普通不超印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要跨越印刷电路板焊接面，但是不能跨越元器件面。
其次，假定焊锡条波峰不坚定，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡外部，加快锡的氧化在波峰焊进程中，印刷电路板外表的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不时地向熔融焊锡中溶解。而铜与锡之间会构成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，因而它以固态方式存在。同时，由于该化合物的密度爲8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊锡条的密度爲8.80g/cm3，因而该化合物普通会出现豆腐渣状浮于液态焊锡外表。
因而，除铜的义务就十分重要。操作如下：中止波峰，锡炉的加热安装正常举措，首先将锡炉外表的各种残渣清算洁净，显露水银状的镜面外形。然后将锡炉温度降低至190-200℃（此时焊锡仍处于液态），然后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟协助焊锡外部的锡铜化合物上浮然后静置3-5个小时。由于锡铜化合物的密度较小，静置事前锡铜化合物会自然浮于焊锡条的外表，此时用铁勺等工具即可将外表的锡铜化合物清算洁净。