无铅焊锡条在焊接时多多少少会呈现各式各样的焊接不良的状况呈现，比方 焊点问题、拉尖问题、侨联问题等。从远古时代的公民就知道无铅焊锡条的熔点比铜低。在自然界多以锡石SnO2的矿物形式存在，古代人们在矿石中取得铜差不多时期就取得了锡。最重要的用途是储存食品的镀锡钢制容器。也用来底铁和铜。镀锡的铁片，叫做马口铁。锡的化学品和化合物，不论是无机的还是有机的均广泛用于电镀、陶瓷和塑料工业中。下面将针对焊锡条呈现的各种不良现象进行逐个的解答：
1、焊锡条焊接常常有锡球呈现； 原因是焊锡条运用的助焊剂含水量过多，焊接环境过于潮湿也会呈现。
2、焊锡条的焊点呈现不完整的现象；主要原因是因为焊锡条的助焊剂受热过多，还有一种状况便是PCB板或元器件自身质量有问题。
3、焊锡条的润滑呈现不均匀；原因是PCB板的焊接外表受污染比较严峻，呈现很严峻的氧化现象，使得焊锡条的锡液不能够均匀的覆盖，使得焊锡条的焊点不圆滑、不均匀。
4、焊锡条的焊点呈现拉尖，即冰柱。这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀，还有便是PCB的设计不是很合理，当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。还有一个容易疏忽的便是焊锡条的焊接设备的是否会老化，所以对于设备我们要常常检修和保养。
5、焊锡条焊接时呈现包锡的现象，即我们说的吃锡不良。这个原因有好几个，一是焊锡条的预热温度不行或许自身锡炉的温度就过于低；二是焊锡条运用的助焊剂活性不行，起不到辅助焊接的效果；三是焊锡条的过锡深度不精确；四是焊锡条在焊接流程中被严峻污染了。
6、焊锡条的润滑呈现不良；主要原因是由于PCB板的外表呈现氧化，有比较严峻的氧化膜，还有便是焊锡条中离子杂质太多也会导致以上问题的呈现。一起焊锡条的出产车间也要保持时刻清洁无污染，当然密封无尘车间最好，这样对于焊锡条的上锡润滑性是非常有帮助的。
